Intel – IDM 2.0

บริษัทเทคโนโลยีรายสำคัญที่กำลังเพลี่ยงพล้ำในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาคือ "อินเทล" ยักษ์ใหญ่ของโลกซีพียูที่กำลังเจอศึกหลายทางพร้อมกัน ตั้งแต่คู่แข่งในอดีต AMD ที่กลับมารุ่งเรืองอีกครั้ง, การรุกเข้ามาจากโลกจีพียูของ NVIDIA, การแท็กทีมของฝั่งสถาปัตยกรรม ARM ในหลายแนวรบ ไปจนถึงปัญหาภายในของตัวเอง ทั้งเรื่องเทคโนโลยีการผลิตไม่เป็นไปตามเป้า และผลิตสินค้าไม่เพียงพอต่อความต้องการ ล่าสุด อินเทลตอบสนองต่อปัญหาทั้งหมดข้างต้นด้วยการเปลี่ยนตัวซีอีโอใหม่เป็น Pat Gelsinger อดีตลูกหม้อที่ดำรงตำแหน่งซีอีโอของ VMware โดยการเปลี่ยนแปลงจะมีผลวันที่ 15 กุมภาพันธ์นี้ บทความซีรีส์ "เกิดอะไรขึ้นที่อินเทล" พยายามสรุปสถานการณ์ทั้งหมดว่าอินเทลกำลังเผชิญกับอะไรอยู่บ้าง ปัญหาแต่ละอย่างมีสาเหตุอย่างไร ในตอนแรกจะกล่าวถึงปัญหาของอินเทลเองที่เกิดจากแนวคิดแบบ Tick-Tock ในอดีต

ต่อเนื่องจากตอนที่แล้ว ปัญหาที่ทุกคนสงสัยคงเป็นว่าทำไมอินเทลติดหล่ม 14 นาโนเมตรอยู่หลายปี มาถึงวันนี้ (ต้นปี 2021) ยังก้าวไม่ถึง 10 นาโนเมตรได้สมบูรณ์ 100% เลยด้วยซ้ำ แถมแผนการผลิตชิป 7 นาโนเมตรก็ล่าช้ากว่ากำหนด ในทางกลับกัน คู่แข่งสายโรงงานผลิตชิปทั้ง TSMC และซัมซุง สามารถผลิตชิประดับ 7 นาโนเมตรได้ก่อนแล้วหลายปี (Radeon VII ที่ผลิตโดย TSMC 7nm ออกต้นปี 2019) ตอนนี้ยังเริ่มผลิตชิปที่ 5 นาโนเมตรได้แล้ว อะไรคือความแตกต่างระหว่างอินเทลกับคู่แข่ง คำตอบของคำถามนี้ต้องย้อนไปดูพัฒนาการของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กันก่อน

บทความตอนที่ 1 เราพูดถึงเรื่องปัญหา 14 นาโนเมตรของอินเทล และอธิบายในตอนที่ 2 ว่าเกิดจากหลายสาเหตุ หลายปัจจัยในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ แต่ทั้งสองตอนที่ว่ามา ยังพูดถึงแค่ธุรกิจซีพียูสำหรับพีซี ที่เป็นธุรกิจหลักของอินเทลเท่านั้น อินเทลยังมีธุรกิจอื่นๆ อีกหลายด้านที่มีปัญหาอีกเช่นกัน เช่น ซีพียูเซิร์ฟเวอร์ จีพียู มือถือ รวมถึงปัญหาด้านการบริหารภายในของอินเทลเอง ที่จะกล่าวถึงในบทความนี้ รวมไปถึงวิเคราะห์ทางออกในอนาคต

Pat Gelsinger ซีอีโอใหม่ของอินเทล ออกมาแถลงทิศทางธุรกิจเป็นครั้งแรกหลังรับตำแหน่ง โดยใช้แนวคิดว่า "IDM 2.0" ปรับโมเดลใหม่เรื่องการผลิตชิปของอินเทล เตรียมเปิดรับงานจากลูกค้าภายนอกบริษัท (อ่านเรื่อง IDM ในบทความ เกิดอะไรขึ้นที่อินเทล ตอนที่ 2: ทำไมอินเทลไป 10 นาโนเมตรยาก แต่ TSMC ทำได้) แผนการ IDM 2.0 ประกอบด้วย 3 ส่วนคือ